ED-XRF의 빠른 분석 메카니즘과 편리성, 시편에 Damage를 주지 않는 다양한 특징으로 산업계에서 성분을 분석할 수 있는 다양한 목적으로 활용되고 있습니다.
또한 시편으로부터 방출된 X선의 정량 분석을 통해 도금층의 두께 분석이 가능, 이와 관련된 여러 어플리케이션에 적용되고 있습니다.
전기 전자 분야 부품의 Au, Ni, Zn, Ag등 복수 Layer의 다양한 도금두께 측정 및 성분 분석 목적으로 활용
RoHS, ELV, WEEE 등 전기전자 제품들에 대한 환경 유해 물질 규제에 대한 품질 관리 목적으로 활용
금속의 부식방지 및 내구성 유지등을 위하여 행하여지는 금속류의 각종 도금 두께 및 성분의 품질 관리 목적으로 활용
Automotive분야의 관련 모든 금속 부품, 내외장제, Fastener 등의 도금두께 및 성분분석 용,SQ 인증 대응용
SUS 강종구분, 철강등의 모든 기계부품, 장치 및 건설등의 활용되는 원부자재의 성분 검사
재활용 목적으로 활용되는 모든 페전자부품, 폐자재, 폐금등의 성분분석을 통해 자원 활용
순금의 순도 분석 및 목걸이, 귀걸이 Au, Pt, Ag등 귀금속 함량 및 Karat 분석 치과용 합금 및 폐금 조성분석
미지의 시료에 대한 성분분석 및 함량 분석이 필요한 산업 전반적인 분야에 범용적으로 활용
측정부위 | Ni도금층두께(㎛) | Ni도금층두께(㎛) |
---|---|---|
1 | 11.1995 | 0.7961 |
2 | 9.8890 | 0.7976 |
3 | 14.1536 | 0.9595 |
4 | 5.8322 | 0.6723 |
5 | 7.0072 | 0.7059 |
측정부위 | Cu도금층두께(㎛) | Ni도금층두께(㎛) |
---|---|---|
1 | 11.3819 | 2.236 |
2 | 11.6751 | 2.2852 |
3 | 11.4984 | 2.2927 |
4 | 11.2208 | 2.3695 |
5 | 11.3865 | 2.4048 |
제품 | Au(㎛) | Ni(㎛) | Sn(㎛) |
---|---|---|---|
Chip Resister | 6.9082 | 2.1006 | 6.8963 |
7.0242 | 2.1387 | 7.0724 | |
7.0441 | 2.1809 | 7.1293 |
ED-XRF는 시료에 Damage를 가하지 않고 성분을 정성/정량 분석할 수 있는 비파괴(Non-Destructive Analysis) 검사장치입니다.
측정하고자 하는 시편에 X-Ray를 조사하여 시편의 원자에 충격을 가하고 이로 인해 2차적으로 발생하는 원소별 고유의 형광 X-선을 검출기를 통해 분석하는 메커니즘으로써 시료의 형태를 변형, 또는 손상시키지 않고 빠른 시간 내에 정밀한 결과를 얻을 수 있습니다.
시스템 구성의 메커니즘은 X-Ray를 발생시켜 시편으로 방출하는 X-RAY TUBE, 시편의 성분에 의해 다르게 생성된 형광 X-선을 포집하여 Data로 변환하는 디텍터(Detector) 그리고 X-선을 Data화해서 정성/정량 분석을 Software 로 구성됩니다.