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휴대용 유/무기 성분분석기

 

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시스템 LineUp

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FT-IR

FT-IR

  • 신속하고 정확한 분석 결과
  • 편리한 사용법, 작고 견고 (MIL-STD 810G인증)
  • Diamond ATR 채용으로 강산/강염기 사용 가능
  • 액체/파우더 분석 가능
raman
RAMAN

RAMAN

  • 제약, 생명공학 원료 및 완제품 재료 검사
  • 위조 물진 판별 및 원료 식별 검사
  • 밀봉된 패키지를 수초 내로 신뢰성있는 재료 식별 검사
  • 유해 독성/폭발성 화학 물질의 신속 정확한 식별 검사
nir
NIR

NIR

  • 근적외선을 이용한 각종 정량 분석
  • 시료 내 C,H,N,O 작용기에 대한 정량 분석
  • 시료 내의 수분, 석면 6종, 플라스틱 종류 구별 측정
  • Probe 지원으로 별도의 전처리 없이 시료 분석
  • 유해 원료/폭발성, 독성 화학 물질 신속 정확 식별
xl5
XRF

XRF

  • ThermoFisher 자체 제조 Si-Pin / SDD 검출기 채용으로 안정성 증대
  • 최신 검출기 탑재로 빠르고 정확한 경원소 및 강종 분석
  • 측정 가능 원소 범위 : SDD - Mg(12)~U(92)
                                    Si-Pin - CI(17)~U(92)
  • 다양한 Application 및 한글 지원 소프트웨어

ED XRF의 다양한 적용 분야

ED-XRF의 빠른 분석 메카니즘과 편리성, 시편에 Damage를 주지 않는 다양한 특징으로 산업계에서 성분을 분석할 수 있는 다양한 목적으로 활용되고 있습니다.
또한 시편으로부터 방출된 X선의 정량 분석을 통해 도금층의 두께 분석이 가능, 이와 관련된 여러 어플리케이션에 적용되고 있습니다.

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    전기전자 관련 분야

    전기 전자 분야 부품의 Au, Ni, Zn, Ag등 복수 Layer의 다양한 도금두께 측정 및 성분 분석 목적으로 활용

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    유해 중금속 관리

    RoHS, ELV, WEEE 등 전기전자 제품들에 대한 환경 유해 물질 규제에 대한 품질 관리 목적으로 활용

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    금속 표면 처리

    금속의 부식방지 및 내구성 유지등을 위하여 행하여지는 금속류의 각종 도금 두께 및 성분의 품질 관리 목적으로 활용

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    자동차 분야, SQ인증대응

    Automotive분야의 관련 모든 금속 부품, 내외장제, Fastener 등의 도금두께 및 성분분석 용,SQ 인증 대응용

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    합금성분, 강종구분

    SUS 강종구분, 철강등의 모든 기계부품, 장치 및 건설등의 활용되는 원부자재의 성분 검사

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    금속성분 재활용분야

    재활용 목적으로 활용되는 모든 페전자부품, 폐자재, 폐금등의 성분분석을 통해 자원 활용

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    귀금속 분야

    순금의 순도 분석 및 목걸이, 귀걸이 Au, Pt, Ag등 귀금속 함량 및 Karat 분석 치과용 합금 및 폐금 조성분석

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    다양한 성분 분석

    미지의 시료에 대한 성분분석 및 함량 분석이 필요한 산업 전반적인 분야에 범용적으로 활용

ED XRF의 다양한 적용 사례

PCB 다층도금의 두께 및 성분분석
시료 사진 및 측정 부
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분석 결과
측정부위 Ni도금층두께(㎛) Ni도금층두께(㎛)
1 11.1995 0.7961
2 9.8890 0.7976
3 14.1536 0.9595
4 5.8322 0.6723
5 7.0072 0.7059
도금층 정보
Au
Ni
Cu Base
Peak 분석
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Smart Phoe Antena 도금층 두께 및 성분
시료 사진 및 측정 부
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분석 결과
측정부위 Cu도금층두께(㎛) Ni도금층두께(㎛)
1 11.3819 2.236
2 11.6751 2.2852
3 11.4984 2.2927
4 11.2208 2.3695
5 11.3865 2.4048
도금층 정보
Ni
Cu
Plastic Base
Peak 분석
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Chip Electronics Parts의 다층도금 두께 및 성분
시료 사진 및 측정 부
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분석 결과
제품 Au(㎛) Ni(㎛) Sn(㎛)
Chip Resister 6.9082 2.1006 6.8963
7.0242 2.1387 7.0724
7.0441 2.1809 7.1293
도금층 정보
Sn
Ni
Ag
Fe Base
Peak 분석
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ED XRF의 성분 분석 원리

ED-XRF는 시료에 Damage를 가하지 않고 성분을 정성/정량 분석할 수 있는 비파괴(Non-Destructive Analysis) 검사장치입니다.
측정하고자 하는 시편에 X-Ray를 조사하여 시편의 원자에 충격을 가하고 이로 인해 2차적으로 발생하는 원소별 고유의 형광 X-선을 검출기를 통해 분석하는 메커니즘으로써 시료의 형태를 변형, 또는 손상시키지 않고 빠른 시간 내에 정밀한 결과를 얻을 수 있습니다.

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시스템 구성의 메커니즘은 X-Ray를 발생시켜 시편으로 방출하는 X-RAY TUBE, 시편의 성분에 의해 다르게 생성된 형광 X-선을 포집하여 Data로 변환하는 디텍터(Detector) 그리고 X-선을 Data화해서 정성/정량 분석을 Software 로 구성됩니다.

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[ED XRF의 기본 Hardware 구성]
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[ED XRF의 기본 Software Interface]