• 북마크

XRF 도금두께/성분분석기

성분 / 도금두께 분석기

Energy Dispersive X-Ray FluorescenceED XRF

drx8000t
drx1800
insightII
drx800p
spark

시스템 LineUp

drx8000t
DRX 8000T

고성능 도금 두께 측정기 DRX 8000T

  • 다층 박막 두께 측정 (최대 5 Layer)
  • 도금 두께 측정 범위 : 5㎚ ~ 30㎛ 박막 두께 측정
  • 성분분석 측정 범위 : Cl(17) ~ U (92)
  • X, Y, Z 스테이지 자동 이동
  • 자동 반복 테스트 및 멀티 포인트 측정
drx1800
DRX 1800

ROHS 전용 성분분석기 DRX 1800

  • RoHS 유해 중금속 규제 물질 검사
  • Cd, Cr, Hg, Br, Pb 등 PPM 단위 분석
  • Halogen Free, ELV, WEEE등 환경 규제 대응
  • 성분분석 측정 범위 : Al(13) ~ U (92)
  • 1 ~ 6 mm 콜리미터 Auto Change
insightII
INSIGHTII

휴대용 성분분석기 INSIGHTII

  • 최고급 SDD 검출기 (<128eV @5.95 keV Mn line)
  • 9,000mAh 대용량 배터리 채용으로 12시간 사용 가능
  • 5인치의 큰 화면 LCD 로 쉬운 데이터 확인
  • 성분분석 측정 범위 : Mg(12) ~ U(92) 중 최대 40개 원소
  • 한글 완벽 지원
drx800p
DRX 800P

보급형 성분/도금두께측정기 DRX 800P

  • 경제적인 가격의 성분분석 및 도금두께 측정
  • 귀금속의 비파괴 (Non-Detructive)성분 및 함량 분석
  • 2층, 2성분 합금 박막, 재료조성 분석
  • 성분분석 측정 범위 : K(19) ~ U (92)
  • Camera를 이용한 정밀 Spot 조정
spark
SparkCCD6000

금속전용 분광분석기 Spark OES

  • 철, 비철 등 합금의 금속 성분 분석
  • C, N, P, S, Si, Mn, Mo, Cr, Ti, B, Nb, W 미량 원소 성분 완벽 분석
  • 고성능 CCD 장착 Full Spectrum Scanning
  • 진공시스템 채용으로 C, N 의 정확한 분석 가능
  • 주조, 야금, 기계, 철강, 자동차, 건설, 선박 등 광범위한 분야에 활용

ED XRF의 다양한 적용 분야

ED-XRF의 빠른 분석 메카니즘과 편리성, 시편에 Damage를 주지 않는 다양한 특징으로 산업계에서 성분을 분석할 수 있는 다양한 목적으로 활용되고 있습니다.
또한 시편으로부터 방출된 X선의 정량 분석을 통해 도금층의 두께 분석이 가능, 이와 관련된 여러 어플리케이션에 적용되고 있습니다.

  • image
    전기전자 관련 분야

    전기 전자 분야 부품의 Au, Ni, Zn, Ag등 복수 Layer의 다양한 도금두께 측정 및 성분 분석 목적으로 활용

  • image
    유해 중금속 관리

    RoHS, ELV, WEEE 등 전기전자 제품들에 대한 환경 유해 물질 규제에 대한 품질 관리 목적으로 활용

  • image
    금속 표면 처리

    금속의 부식방지 및 내구성 유지등을 위하여 행하여지는 금속류의 각종 도금 두께 및 성분의 품질 관리 목적으로 활용

  • image
    자동차 분야, SQ인증대응

    Automotive분야의 관련 모든 금속 부품, 내외장제, Fastener 등의 도금두께 및 성분분석 용,SQ 인증 대응용

  • image
    합금성분, 강종구분

    SUS 강종구분, 철강등의 모든 기계부품, 장치 및 건설등의 활용되는 원부자재의 성분 검사

  • image
    금속성분 재활용분야

    재활용 목적으로 활용되는 모든 페전자부품, 폐자재, 폐금등의 성분분석을 통해 자원 활용

  • image
    귀금속 분야

    순금의 순도 분석 및 목걸이, 귀걸이 Au, Pt, Ag등 귀금속 함량 및 Karat 분석 치과용 합금 및 폐금 조성분석

  • image
    다양한 성분 분석

    미지의 시료에 대한 성분분석 및 함량 분석이 필요한 산업 전반적인 분야에 범용적으로 활용

ED XRF의 다양한 적용 사례

PCB 다층도금의 두께 및 성분분석
시료 사진 및 측정 부
image
분석 결과
측정부위 Ni도금층두께(㎛) Ni도금층두께(㎛)
1 11.1995 0.7961
2 9.8890 0.7976
3 14.1536 0.9595
4 5.8322 0.6723
5 7.0072 0.7059
도금층 정보
Au
Ni
Cu Base
Peak 분석
image
Smart Phoe Antena 도금층 두께 및 성분
시료 사진 및 측정 부
image
분석 결과
측정부위 Cu도금층두께(㎛) Ni도금층두께(㎛)
1 11.3819 2.236
2 11.6751 2.2852
3 11.4984 2.2927
4 11.2208 2.3695
5 11.3865 2.4048
도금층 정보
Ni
Cu
Plastic Base
Peak 분석
image
Chip Electronics Parts의 다층도금 두께 및 성분
시료 사진 및 측정 부
image
분석 결과
제품 Au(㎛) Ni(㎛) Sn(㎛)
Chip Resister 6.9082 2.1006 6.8963
7.0242 2.1387 7.0724
7.0441 2.1809 7.1293
도금층 정보
Sn
Ni
Ag
Fe Base
Peak 분석
image

ED XRF의 성분 분석 원리

ED-XRF는 시료에 Damage를 가하지 않고 성분을 정성/정량 분석할 수 있는 비파괴(Non-Destructive Analysis) 검사장치입니다.
측정하고자 하는 시편에 X-Ray를 조사하여 시편의 원자에 충격을 가하고 이로 인해 2차적으로 발생하는 원소별 고유의 형광 X-선을 검출기를 통해 분석하는 메커니즘으로써 시료의 형태를 변형, 또는 손상시키지 않고 빠른 시간 내에 정밀한 결과를 얻을 수 있습니다.

image

시스템 구성의 메커니즘은 X-Ray를 발생시켜 시편으로 방출하는 X-RAY TUBE, 시편의 성분에 의해 다르게 생성된 형광 X-선을 포집하여 Data로 변환하는 디텍터(Detector) 그리고 X-선을 Data화해서 정성/정량 분석을 Software 로 구성됩니다.

image
[ED XRF의 기본 Hardware 구성]
image
[ED XRF의 기본 Software Interface]