X-ray tube | 50kV, 1mA, Rh Target |
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측정 범위 | Cl(17)~U(92) |
측정 검출 한계 | 10 ㎚ ~ 30 ㎛ |
검출기 | Si Pin Type |
카메라 | 300만 화소 CMOS 카메라 |
무게 | 96 kg |
부피 | 650(W) X 490(H) X 545(L) |
Stage | X, Y, Z 자동이동 |
Collimator | 0.1 ~ 0.6 mm |
ED-XRF의 빠른 분석 메카니즘과 편리성, 시편에 Damage를 주지 않는 다양한 특징으로 산업계에서 성분을 분석할 수 있는 다양한 목적으로 활용되고 있습니다.
또한 시편으로부터 방출된 X선의 정량 분석을 통해 도금층의 두께 분석이 가능, 이와 관련된 어려 어플리케이션에 적용되고 있습니다.
전기 전자 분야 부품의 Au, Ni, Zn, Ag등 복수 Layer의 다양한 도금두께 측정 및 성분 분석 목적으로 활용
RoHS, ELV, WEEE 등 전기전자 제품들에 대한 환경 유해 물질 규제에 대한 품질 관리 목적으로 활용
금속의 부식방지 및 내구성 유지등을 위하여 행하여지는 금속류의 각종 도금 두께 및 성분의 품질 관리 목적으로 활용
미지의 시료에 대한 성분분석 및 함량 분석이 필요한 산업 전반적인 분야에 범용적으로 활용