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DRX8000T

도금두께측정기

DRX8000T

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제품소개

  • 다층 박막 두께 측정 가능 (최대 5 layer)
  • Si Pin Detector : Cl(17) ~ U(92)
  • 반복 테스트 및 멀티 포인트 측정가능
  • X, Y, Z 축 Stage 자동이동
  • 5㎚ ~ 30㎛ 의 박막 두께 측정

제품사양

X-ray tube 50kV, 1mA, Rh Target
측정 범위 Cl(17)~U(92)
측정 검출 한계 10 ㎚ ~ 30 ㎛
검출기 Si Pin Type
카메라 300만 화소 CMOS 카메라
무게 96 kg
부피 650(W) X 490(H) X 545(L)
Stage X, Y, Z 자동이동
Collimator 0.1 ~ 0.6 mm

적용분야

ED-XRF의 빠른 분석 메카니즘과 편리성, 시편에 Damage를 주지 않는 다양한 특징으로 산업계에서 성분을 분석할 수 있는 다양한 목적으로 활용되고 있습니다.
또한 시편으로부터 방출된 X선의 정량 분석을 통해 도금층의 두께 분석이 가능, 이와 관련된 어려 어플리케이션에 적용되고 있습니다.

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    전기전자 관련 분야

    전기 전자 분야 부품의 Au, Ni, Zn, Ag등 복수 Layer의 다양한 도금두께 측정 및 성분 분석 목적으로 활용

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    유해 중금속 관리

    RoHS, ELV, WEEE 등 전기전자 제품들에 대한 환경 유해 물질 규제에 대한 품질 관리 목적으로 활용

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    금속 표면 처리

    금속의 부식방지 및 내구성 유지등을 위하여 행하여지는 금속류의 각종 도금 두께 및 성분의 품질 관리 목적으로 활용

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    다양한 성분 분석

    미지의 시료에 대한 성분분석 및 함량 분석이 필요한 산업 전반적인 분야에 범용적으로 활용